真即是分久必合，合久必分？
最近，韩媒 The Elec 知道了一个绝顶引东谈主真贵标音尘：正在应苹果的要求，试图将内存零散封装于芯片。
具体来说，磋商从 2026 年起，在 iPhone 中解除现时主流的 PoP（Package on Package）封装面容——将 SoC 与 LPDDR 内存重迭封装在一齐，转而将 LPDDR 内存零散封装。按照报谈的说法，苹果逶迤的背后：
中枢是为了 Apple Intelligence。
逻辑不难相识，从测验到推理，大模子性能的一大瓶颈即是内存带宽，而现时手机多数采用的 PoP 封装——将内存径直堆叠在 SoC 上，在带宽上相配受限，还存在积热问题。
PoP 封装默示图，图/ Semi Connect
而零散封装的 LPDDR 内存，将在带宽和散热两方面径直改造内存与芯片之间的数据婉曲收尾，进而提高 iPhone 的 AI 性能。但苹果的这个磋商也未免让好多东谈主产生更大的疑问，毕竟这和 M1 芯片运行采用的「斡旋内存架构」似乎截然相背。
浅薄来说，苹果在 Mac 上刚把内存塞进芯片没几年，而在 iPhone 上却要把芯片和内存隔断。
另一方面，手机的 AI 化也仍是在 2024 年景为了行业共鸣，表面上其他手机厂商也要濒临 PoP 封装下内存带宽等问题，又是否会鼓吹高通、联发科等上游厂商作出蜕变？以至奴婢苹果将内存「零散封装」的步调？
手机 AI 化加快，内存「不够用」了
从 iPhone 到 Pixel，再到荣耀到 OPPO，手机 AI 化的海浪在 2024 年不错说是愈演愈烈。在用户的层面，AI 在往时使用中的存在感本色上也有了很大的加强，从全新升级 AI 语音助手，到 AI 修图、AI 追溯等实勤快能。
确凿无一例外，各大厂商都在 AI 畛域押下重注，而在令东谈主头昏脑闷的 AI 化升级背后，敌手机中枢硬件的要求其实也在快速蜕变。尤其所以大模子手艺为基底，AI 敌手机的内存忽视了史无先例的需求——不仅是容量，更紧迫的是带宽。
在大模子的腹地推理中，内存需要以极快的速率读取、写入和交换数据。表面上，内存带宽越高，AI 任务的反应速率越快；反之，内存带宽不及则会导致处理瓶颈。
图/苹果
但在咫尺，智高手机多数采用 PoP（Package on Package）封装手艺，将内存叠在 SoC 上，再通过引脚达成数据传输。这种想象的初志很浅薄：智高手机空间有限，PoP 封装能够极地面勤俭主板面积，同期也能在 SoC 和内存之间提供短距离的高速互连。
换句话说，它曾是处置手机里面空间孔殷问题的「终极决策」。但当初的「香饽饽」，当今看却是有些力不从心了在 AI 化海浪的鼓吹下，PoP 封装暴知道了两大过失：带宽和积热。
先说带宽瓶颈。在 PoP 封装中，尽管 GBA 焊点间距越来越小，引脚数目越来越多，SoC 和内存之间的数据传输仍然受限于物祈望象，很难有大幅栽种。简言之，PoP 的互连密度有限，在面积确凿不成能增大的情况下，很繁难志 AI 大限制狡计对带宽越来越高要求。
再说积热问题。PoP 封装将内存径直堆叠在 SoC 之上，让热量鸠集在芯片顶部，导致热量堆积和性能瓶颈。尤其是在高负载的 AI 任务下，这种结构的散热收尾显著不及，容易导致芯片过热，影响性能和褂讪性。
在这种配景下，「变」本色上是一种势必。不管是栽种带宽如故优化散热，PoP 封装显著难以得志 AI 任务的需求。
但另一个关节问题在于，为什么苹果绸缪在 A 系列芯片将内存「隔断」零散封装，而不是看皆桌面端的苹果 M 系列芯片和英特尔酷睿 Ultra 200S 系列——把内存整合在芯片之中。
内存「零散」，是 AI 手机更靠谱的解法
当 PoP 封装显现出带宽和散热上的瓶颈时，摆在智高手机眼前的采用变得有限：要么像 M 系列芯片一样，将内存径直封装进 SoC，达成斡旋内存架构（UMA）；要么反其谈而行，将内存与 SoC 分开零散封装。
当今来看，苹果似乎仍是作念出采用，以至运行鼓吹上游一齐达成内存的零散封装。这个决定看似与斡旋内存架构以火去蛾中，但它并非巧合。零散封装和 UMA 各自的想象逻辑天地之别，而这背后，是两种透顶不同的硬件需求。
苹果 M1 Max，图/苹果
今天咱们都知谈，斡旋内存架构（UMA）这类想象最大的上风在于整合和分享。通过将内存径直封装进 SoC，UMA 不错让 CPU、GPU、NPU 等不同狡计单位共用一块内存，幸免数据在多个内存模块间频频来制，从而减少蔓延，栽种收尾。
这种想象在 Mac 和 iPad Pro 这么的坐蓐力缔造中被讲解注解相配得胜，尤其是在图形处理、大型运用和 AI 测验等高性能任务中，UMA 有着很大的上风。
但是，UMA 这类决策在智高手机上的适用性却受到多方面限制。最典型的即是功耗和散热，将内存集成到 SoC 内后，天然会带来了更高的带宽和性能，但也增多了全体功耗和热量。
但智高手机电板容量有限，AI 任务要是频频调用内存，会导致耗电量权贵上涨，进而影响续航。同期里面空间也极其有限，要在 SoC 里面塞下另一个「发烧大户」，很容易影响体验。
iPhone 16 Pro，图/苹果
此外，SoC 的尺寸面积亦然问题，UMA 这类封装决策天然整合度高，但却会导致芯单方面积和厚度增多，松开机身想象的无邪性。再加上相应的封装工艺复杂且崇高，会权贵提高坐蓐资本，并最终体当今居品订价上。
比较之下，内存零散封装的想象可能更合适智高手机的本色需求，不仅仅零散封装允许采用更新的内存手艺（如 LPDDR6），通过宽总线想象达成更高的带宽，还能幸免了 PoP 封装互连密度带来的带脱期制。
而关于生成式 AI 来说，带宽的栽种径直滚动为狡计速率的提高。除此以外，散热的优化、想象的无邪性等也都是零散封装内存的上风所在。
天然，零散封装并非齐全无瑕。它依然需要处置机身空间占用、信号蔓延等问题。但在现时手艺要求下，它无疑是一种愈加本色、可行的处所。至于这种处所是否会成为 AI 手机的共同解法？可能还要再等等看。
AI手机海浪爆发，内存手艺必须要变了
要是按照贪图，苹果应该会在 2026 年推出搭载 A20 芯片的 iPhone 18 系列，将会首发采用全新的「零散封装内存」。表面上，iPhone 18 系列至少在内存带宽上会濒临更少的瓶颈。
那安卓阵营呢？与 iPhone 一样，安卓手机在 AI 时间亦然要面对内存带宽（不是容量）的瓶颈问题，除非大模子在运行机制上发生大的变化，不然如故要严重依赖芯片与内存之间的大限制数据传输。
图/雷科技
换言之，安卓阵营相同需要「变」。但怎么「变」却是一个有待回报的问题，一种可能是奴婢苹果的脚步，改 PoP 封装为零散封装内存，另一种可能链接在堆叠想象上，采用更先进的信号互连手艺或者工艺优化，来缓解带宽不及的问题。
但具体怎么采用，如故看安卓手机厂商以及高通、联发科等芯片厂商之间的碰撞，能否找到更妥贴安卓阵营的「解法」。
不外至少咱们不错详情，智高手机的 AI 化趋势正在蜕变好多东西。不仅仅软件，还有内存的封装决策，以至从芯片想象，到 ID 想象，约略咱们都会在接下来几年看到全新的变化。
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